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CC9e首发！小米官方解析骁龙665性能

编辑：jiayuan 2019-07-04 16:24:38 来源于：IT之家

　　7月4日消息要说小米新机“CC9e”中最大的亮点，那一定非采用11nm制程工艺的高通“骁龙665”移动平台莫属！而据最新消息显示，为了让用户可以更加直观的了解骁龙665，小米官方从CPU、GPU、AI、读写、综合跑分和游戏实测等多方面对其进行了解析。

　　骁龙665可以说是新工艺下的一款全新的高通600系移动平台，全新的11nm LPP工艺制程，和骁龙660的14nm工艺和友商K710的12nm工艺相比更为先进。

CC9e首发！小米官方解析骁龙665性能

　　CPU方面，骁龙665采用了和骁龙660相同的4大+4小的八核架构，Kryo 260核心，主频最高可达2.0GHz，在进行游戏等高运算负载时可以充分发挥大核心的性能，而日常浏览网页刷消息等轻负载场景，就可交给小核心更加省电。

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　　在GeekBench 4测试中，骁龙665和友商K710平台相比，单核以及多核得分都略胜一筹。

　　GPU方面骁龙665采用了全新的Adreno 610图形处理器，增强型的游戏体验和并可实现更长的游戏时间，特别是新增了对于Vulkan 1.1的支持，其功耗表现可理论降低20%。

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　　在专业图形测试软件3D Mark中，选择Sling Shot Extreme这样的高压力高负载场景下，骁龙665得分1131分，是K710的1.5倍以上。在Vulkan API下，骁龙665的成绩也比K710高52%。

　　搭载第三代AIE引擎，测试AI性能

　　此次骁龙665的亮点在于AI性能的表现，支持高通第三代人工智能引擎AI Engine，延续高通多核异构计算的AI架构，其内置了高性能Hexagon 686 DPS，相比骁龙660新增了HVX向量扩展内核，拥有先进的图像识别计算能力，可以大大提升手机拍照识图、人像虚化、人景分离、拍照翻译等AI能力。

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