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联发科推出AIoT平台“i700”

编辑：jiayuan 2019-07-10 16:19:41 来源于：IT之家

　　7月10日消息日前有报道称，联发科技今天早些时候对外发布了具高速边缘AI运算能力并可快速实现影像识别的AIoT平台“i700”，且其单芯片便整合了CPU、GPU、ISP和AI专核在内的处理单元！感兴趣的朋友，还不赶紧来了解一下。

联发科推出AIoT平台“i700”

　　据悉，i700平台采用八核架构，集成了两个工作频率为 2.2GHz 的 ARM Cortex-A75 处理器与六个工作频率为 2.0GHz 的 Cortex-A55 处理器，同时搭载工作频率为 970MHz 的 IMG 9XM-HP8 图形处理器。此外，i700平台还搭载了联发科技的 CorePilot 技术，确保八个核心能够以最高效的方式实现运算资源的最优配置，在提供最高性能的同时还能达到最低功耗。

　　按照联发科技官方的说法，i700平台延续了强大的 AI 引擎能力，不仅内置双核 AI 专核，还加入了 AI 加速器（AI Accelerator），并搭载 AI 人脸检测引擎（AI face detection engine），让其 AI 算力较 AIoT 平台 i500 提升达 5 倍。同时支持联发科技 NeuroPilot SDK，可以完全兼容谷歌的 Android Neural Networks API（Android NNAPI），提供完整的开发工具，让方案商及设备制造商充分利用 TensorFlow、TF Lite、Caffe 和 Caffe2 等业界常用框架。

　　相机支持方面，联发科技i700可支持超强的 3200 万像素摄像头或 2400 万像素+1600 万像素的双摄像头组合搭配，客户能以 3200 万像素的分辨率和高达 30 帧每秒（FPS）的速度达成精准且零时延识别任务，也可以选用 120FPS 的超高清慢镜头识别快速移动的对象。

　　同时，联发科技i700平台在网络连接方面还支持 2x2 的 802.11ac Wi-Fi 和低功耗蓝牙 5.0 技术，并内置最高支持 Cat.12 的移动网络基带，通过 4x4 MIMO 和三载波聚合技术。

　　联发科技i700不仅可以为无人商店的辨物和人脸支付提供技术支持，还可实现智能楼宇的人脸门禁和公司的考勤系统。此外，联发科技官方还透露，i700平台方案将于2020年开始对外供货！至于i700的真实性能，还有待相关的设备面世。