编辑：jiayuan 2019-06-12 09:42:58 来源于：IT之家
6月12日消息 日前有外媒援引消息人士爆料称，尽管台积电在2018年抢走了高通AP晶圆代工订单，但高通新一代移动平台“骁龙865（暂称）”的晶圆代工订单已经重新回到了三星电子手上！这是怎么回事呢？让我们来了解一下。
据悉，三星晶圆代工预计2019年底开始，采7纳米极紫外光（EUV）制程为高通量产骁龙865晶片，目前高通与三星已进入制程协商的最后完成阶段。
据了解，过去三星晶圆代工与高通的合作关系，一直持续到10纳米制程晶片，2018年台积电率先挺进7纳米制程，高通因此将订单交由台积电生产。
但三星如今已建立全球第一条7纳米EUV制程产线，传高通方面认为，三星7纳米EUV较台积电7纳米制程更有竞争力。当然，上述传闻的真实性，还有待官方的证实。另外，还有消息称，高通骁龙865移动平台将有2个版本，一个为标准版，另一个则搭载骁龙X55 5G基带。
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