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五“巨头”CES 2019前夕掀起芯片大战

编辑：jiayuan 2019-01-08 16:10:16 来源于：IT之家

　　1月8日消息对科技爱好者而言，每年年初的国际消费类电子产品展览会（CES）都是一次不容错过的饕餮盛宴！而据外媒最新消息显示，以英特尔、英伟达、华为、AMD、高通为代表的五大芯片行业巨头已在CES 2019前夕掀起了一场芯片大战。

　　英特尔首款10纳米Ice Lake处理器和5G芯片亮相

五“巨头”CES 2019前夕掀起芯片大战

　　美国当地时间1月7日下午，英特尔在美国拉斯维加斯的CES 2019全球消费电子展上举办新闻发布会。会上，英特尔几位高管阐述了公司在PC创新、人工智能、5G连接和自动驾驶等领域的最新技术与合作进展。

　　英特尔展示了第一款10纳米的Ice Lake处理器，Ice Lake能够以高集成度，整合英特尔全新的“Sunny Cove”微架构、AI使用加速指令集以及英特尔第11代核心显卡。

　　英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant介绍，Ice Lake支持英特尔Adaptive Sync技术保证平滑的帧速率，可提供1 TFLOP以上的性能，全新移动PC平台也是首个集成Thunderbolt 3的平台。它将最新高速Wi-Fi 6无线标准作为内置技术，并使用DLBoost指令集来加速人工智能工作负载。另外，英特尔还展示了六款第九代酷睿处理器芯片产品，这是一个系列家族产品，面向从普通的用户到高性能的专业的使用人士。

　　面向PC领域，英特尔公布了研发代号为“Lakefield”的全新客户端平台，将使得OEM能够更加灵活地采用轻薄的外形设计。英特尔还公布了定义新型高级笔记本电脑的Project Athena创新计划。首批搭载Windows和Chrome操作系统的Project Athena设备预计将于2019年下半年面世。

五“巨头”CES 2019前夕掀起芯片大战

　　除此之外，英特尔还透露了全新专门面向5G无线接入和边缘计算的、基于10纳米制程工艺的网络系统芯片（研发代号：“Snow Ridge”），持续加强对于网络基础设施领域的长期投资。据悉，这款网络系统芯片计划将英特尔架构引入无线接入基站，并允许更多计算功能在网络边缘进行分发。

　　英伟达发布GeForce RTX 2060，支持实时光线追踪

五“巨头”CES 2019前夕掀起芯片大战

　　美国当地时间1月7日，英伟达正式发布了最新的显卡GeForce RTX 2060，并展示了最新的实时光线追踪技术。

　　GeForce RTX 2060延续了RTX系列的外观设计，长度22.86厘米，同样采用双风扇散热设计，通过三相电机减少振动噪音，不过这款显卡功耗为160瓦，比上一代的120瓦更加耗电。外部接口方面，RTX 2060提供HDMI接口、双DP接口、DVI接口和为VR准备的USB-C接口，没有NVlink。

　　在性能方面，GeForce RTX 2060基于NVIDIA Turing架构设计，支持实时光线追踪和AI技术。从参数来看，RTX 2060就像是RTX 2070的缩水版，NVIDIA CUDA流处理器数量为1960个，基础频率为1365MHz，升频最高可以达到1680 MHz。

　　据英伟达CEO黄仁勋表示，在当前的游戏中，RTX 2060比英伟达最受欢迎的GPU GTX 1060要快60%，游戏体验甚至能够媲美GTX1070Ti。英伟达表示，有超过40台笔记本电脑将搭载RTX系列显卡。售价方面，RTX 2060版售价349美元（约合2388元），1月15日正式开售。

　　华为发布最新AI芯片产品鲲鹏920

五“巨头”CES 2019前夕掀起芯片大战

　　在美国拉斯维加斯CES 2019上，华为鲲鹏920作为率先发布的新品亮相。

　　据悉，鲲鹏920（Kunpeng 920）是一款ARM处理器，基于7nm工艺打造，由华为自主研发设计。规格方面，鲲鹏920可以支持64个内核，主频可达2.6GHz，集成8通道DDR4，集成100G RoCE以太网卡。与此同时，鲲鹏920支持PCIe4.0及CCIX接口，可提供640Gbps总带宽。

　　鲲鹏920面向数据中心，主打低功耗强性能。华为宣称，鲲鹏920在典型主频下，SPECint Benchmark评分超过930，超出业界标杆25%。同时，能效比优于业界标杆30%。

　　除此之外，华为还推出了基于鲲鹏920的三款ARM服务器，分别是泰山2280，泰山5280，泰山X6000，包括均衡型，存储型和高密型三个机型。华为表示，泰山新服务器专为高性能、高效率场景而设计，这些服务器主要应用于大数据、分布式存储、ARM原生应用等场景。

　　AMD发布新一代移动处理器Ryzen 3000系列

五“巨头”CES 2019前夕掀起芯片大战

　　在CES 2019国际消费电子展开幕前夕，AMD并没有发布大家期待中的7nm工艺的处理器，而是宣布了其12nm的Zen+移动处理器，包括Ryzen 7 3750H和3700U，Ryzen 5 3550H和3500U等。

　　AMD还披露了首批搭载这些处理器的笔记本，比如华硕的FX505DY。AMD称，基于这些处理器的笔记本将可以达到12小时以上的电池续航时间，支持语音唤醒功能和4K流媒体视频。

　　发布会上，AMD还宣布进军Chromebook领域。AMD表示，Chromebook市场目前的年增长率为8%（复合年增长率），平均售价也在不断上升，因此现在是进入Chromebook市场的合适时机。为此，AMD推出了两款基于Excavator的A系列处理器A6-9220C和A4-9120C，这些处理器使用的是Excavator的微结构，并配备了6W TDP。

　　高通推出第三代骁龙汽车数字座舱系列平台

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　　CES2019开展前夕，高通宣布推出第三代Qualcomm骁龙汽车数字座舱平台（Qualcomm Snapdragon Automotive Cockpit Platforms），该平台包括三个层级：面向入门级的Performance系列、面向中端的Premiere系列以及顶级计算平台Paramount系列。

　　在骁龙820A平台的技术基础上，第三代骁龙汽车平台支持沉浸式图形图像多媒体、计算机视觉和AI等功能。这一全新系列平台具备异构计算功能，集成多核人工智能引擎AI Engine、Spectra ISP、第四代Kryo CPU、Hexagon处理器和第六代Adreno GPU。

　　新平台还提供丰富的Android、LINUX、实时操作系统（RTOS）支持，从单屏系统到多屏系统、从基本音效到Hi-Fi音乐再到多音域多麦克风消回声降噪处理的自然语言人机交互系统、从最先进的2D和3D图形可视化效果到连网冲浪以及内容版权保护，为多控制单元（ECU）融合提供灵活、可扩展的软件解决方案。