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“2+6”结构！高通骁龙670处理器部分参数遭曝光

编辑：jiayuan 2018-04-08 16:32:16 来源于：IT之家

　　4月8日消息众所周知，尽管已经发布了近一年时间，但针对中高端市场的高通骁龙660处理器，目前依旧受到了不少国产中端旗舰的“青睐”，前些天发布的vivo X21便采用了这款处理器！而据最新消息显示，近日网络中又出现了关于高通新中端处理器骁龙670处理器的爆料。

　　据悉，骁龙670依旧会采用的大小核设计，八核心。但与以往不同的是，骁龙670处理器将采用“2+6”结构，其中“2”为两颗大核心，基于ARM Cortex A75定制，名为Kryo 300 Gold，“6”为六颗小核心，基于Cortex A55定制，名为Kryo 300 Sliver。

　　大核主频将高达2.6GHz，小核主频也将达到1.7GHz。每个核心一级缓存32KB，大小丛集二级缓存均为128KB，整颗SoC共享1MB三级缓存。

　　GPU方面，高通骁龙670处理器将会集成Adreno 615，标准频率430-650Mhz，峰值高达700MHz。

　　网络基带方面，高通骁龙670集成的基带将支持最高1Gbps的下行速率。

　　对此，网友们则纷纷表示，“会出1+7吗”、“670的GPU能打平810就不错了”、“670不是已经叫710了吗”、“还是等855吧！”、“ov的新CPU到了”、“啊，835瑟瑟发抖”、“中端处理器都上A75，厉害”......那么，你怎么看呢？

标签骁龙670

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