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神速!Intel发布5G基带芯片XMM 8060

编辑:jiayuan 2017-11-17 09:58:44 来源于:快科技

  11月17日消息 此前有报道称,目前除了有多个国家在系统性的展开5G技术的研发工作外,还有许多行业主流企业也在这一领域中投入了大量资源,高通、华为、中兴、诺基亚、爱立信等企业更是其中的佼佼者!而据外媒最新消息显示,Intel官方日前发布了将用于5G网络的XMM 8000系列基带芯片。这究竟是怎么回事呢?

神速!Intel发布5G基带芯片XMM 8060

  据悉,Intel今天公布了XMM 8000系列基带芯片,将用于今后的5G。其中,首个型号敲定为XMM 8060,支持最新的5G NR新空口协议,向下兼容2G/3G/4G,包括CDMA。

  按照Intel的说法,搭载XMM 8060基带的5G设备将在2019年中旬出货。

神速!Intel发布5G基带芯片XMM 8060

  此前,高通早早就展示了骁龙X50(全球首个5G基带,5Gbps),并且于前不久亮相了首款5G参考设计手机,进度比Intel稍快,2019年上半年终端上市。

  此外,由于5网络的相关规范目前仍未定案,因此XMM 8060不仅支持被高通称为“mmWave毫米波”的28GHz(首批韩国、美国运营商计划采纳),还整合了华为、诺基亚关注的是Sub-6GHz(国内主推的方案)!不过,从目前已知的情况来看,这两套方案未来将整合在一起,并同时放入SoC处理器。

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