单条512G起！Intel宣布2018年推出3D XPoint内存条

　　11月15日消息 据外媒报道，Intel公司执行副总、数据中心部门总经理Navin Shenoy在今天召开的UBS全球技术大会上宣布了一个“重磅”消息，该公司基于3D XPoint存储技术的DIMM内存条有望在明年下半年正式推出！

3D XPoint内存模组原型

　　据悉，3D XPoint存储芯片由Intel和美光共同研发。目前，Intel已经陆续上市了Optane（傲腾）SSD产品，包括Optane SSD DC P4800X、Optane SSD 900P以及用于HDD加速的Optane 3D XPoint缓存盘。

　　理论上，Optane相较普通的MLC SSD有着千倍的速度和耐用性提升（目前实际10倍左右），号称是25年来存储技术的革命性突破。

　　按照著名硬件测评网站AnandTech的分析，3D XPoint内存条的顺利推出取决于一些前提条件，包括3D XPoint存储芯片能够达到现行DRAM的低延迟和超高耐用性/速度。

　　目前基于PCIe/NVMe的Optane尽管作为SSD很优秀，但比起内存的瞬时传输速率和延迟，差距仍比较大，耐用性同理。

　　第二点是3D XPoint的产能问题，值得庆幸的是，Intel和美光昨日落成了犹他IM厂60号建筑，目的就是增产3D XPoint存储芯片。

　　最后一点就是配套支持了，毕竟JEDEC固态存储协会关于NVDIMM-P类型的标准尚未敲定，AT认为兼容DDR4不可能，但TMHW则说早期兼容DDR4是必然的，只是接口略有区别。

　　值得一提的是，3D XPoint存储芯片将兼顾NAND的非易失性、高密度和DRAM的低延迟、超高速率，规划中，单块模组的容量是512GB，双路服务器可组6TB。

　　此外，Intel方面还大胆的预测，3D XPoint内存条到2021年将为其打开80亿美元的“提款机”市场！不过，由于当下还没有任何CPU、主板等平台支持3D XPoint存储技术的内存条，因此Intel想要实现上述目标恐怕还有不少工作需要完成。