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华为2017麒麟芯片媒体沟通会:华为麒麟970处理器现身

编辑:xiaochun 2017-09-25 10:17:04 来源于:快科技

  华为今天上午(9月25日)在北京举办了2017麒麟芯片媒体沟通会。据悉,此次沟通会的主题为“智汇”,源于“笃学笃行,智汇于芯”,体现华为海思不断研发实践,将智慧融于芯片的精神。一起来见识下华为麒麟970的真容。

华为2017麒麟芯片媒体沟通会:华为麒麟970处理器现身

  按照惯例,华为会在沟通会上分享更多麒麟970的研发内幕、功能特点以及消费者最为关心的技术细节。IFA上未能了解全面的花粉,此次沟通会不容错过。

  麒麟970是全球首款移动AI计算平台,首次内置NPU,使用10nm工艺,晶体管数量达到了恐怖的55亿颗,是骁龙835(31亿颗)的1.77倍、是A11(43亿颗)的1.28倍,代表了国产SOC芯片设计的最高水准。所以,麒麟970的核心面积要明显超出麒麟960。

  至于更多的华为麒麟790的消息还需要等待之后沟通会的更多详细内容。

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